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- Micro-LED技術已逐漸發展成熟，各廠亦開始搶先佈局
作為臺灣顯示供應鏈聚焦發展的未來主流技術，Micro-LED解決方案已日漸成熟並開始進入小量試產及嘗試導入商用化的階段，各廠商亦搶先拓展自身的優勢並訂定市場地位，以期能擺脫現在顯示產品市場中的競爭壓力，而部分臺廠在上游磊晶、晶粒端至中游檢測及元件轉移上皆有獨到的技術發展，故如何定位自身的市場位置並找到共同發展的合作夥伴，為臺廠在技術發展成熟後的下一個目標。
- Micro-LED理論上較傳統LCD及OLED面板更具有優勢，為臺廠專攻的主流技術
Mini/Micro-LED的演進是將傳統的LED由原先超過1mm的晶粒體積縮減百倍至低於50um，因為LED晶粒本就具備高亮度、高出光角度的特性，在尺寸縮小後，模組廠商僅需按照像素設計提供相應數量的RGB晶粒便可達到產品顯示規格的要求，故隨著晶粒體積的持續縮小，單位晶元的晶粒產出顆數提升，將能大幅降低Micro-LED解決方案的製程成本。
在Micro-LED顯示產品製程當中，仍需要將百萬顆以上的晶粒轉至驅動電路上才能進行顯示內容的控制，然而進行百萬顆元件轉移與安裝的工作量，對現有打件廠商而言，仍難以用較具效率的方式進行生產，因此，研發新型巨量轉型技術便為推廣Micro-LED解決方案最為重要的關鍵因素之一，根據臺灣廠商所提出的暫存基板技術(Chip On Carrier,COC)，可在轉移前便將Micro-LED晶粒有序排列，並同時進行檢測以確保每顆晶粒的發光品質，最後再以RGB三顆一組的規模來進行巨量轉移，進而提升整體製程的速度之餘，亦可減少壞點修復或是報廢半成品的風險。
- 因技術逐漸成熟，各廠商已開始區分應用並尋找自身市場定位
由於晶粒的縮小，使Micro-LED解決方案能突破原有顯示技術的限制，而作為聚焦於Micro-LED技術的臺廠亦根據不同應用所需的顯示特性配套出三種不同的驅動方式，期望以多元化的顯示效果來推廣相關技術，其中：
- PixeLED Display：將Micro-LED安裝在透明的玻璃基板或是軟性基板上，可以配合應用場域的需求設計成透明或是具有曲面弧度的顯示產品，適合應用在玻璃廣告及消費型產品上。
- PixeLED Matrix：將Micro-LED晶粒裝置在特殊PCB板上，因經過特定的電路設計，可進行板塊的拼接並相互溝通，以達到大型螢幕顯示的效果，適用於室內外大型廣告看板的應用。
- μ-PixeLED：將Micro-LED直接安裝至矽晶圓板上，利用其電晶體來控制各Micro-LED晶粒的光源變化，以達到最迅速、最細緻的顯示效果，更適用於車用、AR/VR、投影式HUD等近距離或環境光強烈的顯示需求。
在Micro-LED的供應鏈內，部分臺灣廠商已率先佈局於各製程領域當中，期望能搶先尋找到適合自身的市場定位，以期擺脫陸廠在顯示領域產能及價格上的競爭，因此，如何定位自身的市場位置並找到共同發展的合作夥伴，為臺廠在技術發展成熟後的下一個目標。