高頻寬記憶體（HBM）為高實用頻寬記憶體雙資料速率（High Bandwidth Memory Double Data Rate）縮寫，是一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，主要用在高度運算和大型資料處理。相較於早期的記憶體，高頻寬記憶體可以用更小的體積和更少的功率，達到更高的頻寬，特別適合應用在圖形處理、人工智慧、機器學習等領域。
銅箔基板（CCL）是一種常用於電子產品中的重要材料，主要用於製造印刷電路板（PCB）。一個銅箔基板分為兩大部分，包括作為主體的基材和附著在基材上的薄片銅。中高階銅箔基板市場因製造技術較高，其中的高頻和高速兩大領域均為寡占市場，由美國、日本、台灣和韓國主導。
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